LED灯具在实际使用中，散热问题往往比光效更早暴露。不少客户反馈，同样功率的LED模组，普通FR-4电路板方案在连续点亮2小时后，结温可逼近110℃，光衰明显加快。症结并不在芯片本身，而在于基板的热传导路径被严重制约。

热阻从哪来？

FR-4的导热系数仅0.2~0.3 W/(m·K)，热量几乎只能靠铜箔横向扩散，再经有限的过孔传到背面散热器。热堆积在焊盘附近，形成局部热点。而铝基板的结构完全不同——它由电路层（铜箔）、导热绝缘层、金属基层（铝板）三层构成，导热系数可达1.0~3.0 W/(m·K)，整板热阻可降低60%以上。

铝基板加工的关键控制点

铝基板加工并非简单替换材料。绝缘层厚度通常控制在75~150μm，太薄击穿电压不足，太厚热阻上升。蚀刻环节还需注意铝基材与铜箔的热膨胀系数差异，避免回流焊后翘曲。深圳市安捷信电路技术有限公司：PCB线路板打样，多层电路板生产，铝基板加工，电路板贴片焊接，在这些工艺参数上积累了较成熟的制程窗口。

实际对比数据

我们曾配合客户做了一组对照测试：

• FR-4方案：1W LED × 12颗，2小时后焊盘温度98℃
• 铝基板方案：同规格，2小时后焊盘温度仅61℃
• 光通量维持率（1000小时）：FR-4为87%，铝基板为96%

温差接近40℃，直接决定了灯具的寿命等级。

对于LED照明产品，如果功率密度超过0.5W/cm²，建议优先评估铝基板方案。在打样阶段就验证热设计，远比后期改板划算。