铝基板散热方案选型直接决定LED灯具、电源模块等产品的寿命与稳定性。深圳市安捷信电路技术有限公司在铝基板加工领域积累了多年经验，以下从导热系数、绝缘层厚度、铜箔规格三个维度给出选型参考。

核心参数怎么定？

导热系数常见有1.0、1.5、2.0、3.0 W/(m·K)几档。普通LED照明选1.0~1.5即可；大功率模组建议2.0以上。绝缘层厚度与热阻直接相关，常规75μm~150μm，越薄热阻越低，但耐压裕量也越小。

• 铜箔厚度：1oz适合常规电路，2oz以上用于大电流场景
• 耐压要求：3000V AC以上需增厚绝缘层至150μm
• 表面处理：沉金适合高密度贴片，OSP成本更低

加工匹配与注意事项

铝基板加工完成后往往需要电路板贴片焊接。铝基材散热快，回流焊时需适当提高预热区温度、延长均温时间，否则易出现冷焊。安捷信在PCB线路板打样阶段就会同步确认SMT工艺窗口，避免后续返工。

需要注意的是，铝基板机械强度低于FR-4，V-CUT和铆钉孔位置应避开散热通道。如有多层电路板生产需求，建议将铝基板作为底层散热层，与FR-4混压实现多层布线。

常见问题：铝基板能否做沉金+阻抗控制？可以，但阻抗公差通常放宽至±10%。

选型没有万能公式，把热仿真数据和实际工况交给深圳市安捷信电路技术有限公司：PCB线路板打样，多层电路板生产，铝基板加工，电路板贴片焊接，一次性打通从设计到成品的技术链路。